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2019年，動蕩的全球貿易局勢為半導體市場蒙上了一層陰影。雖然在經(jīng)歷過2017和2018年的大漲之后，2019年被市場視為是周期性調整的一年，但根據(jù)多家調研機構數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將下滑10%到13%不等，創(chuàng)下近10年以來最嚴重的產(chǎn)業(yè)衰退。高級首席研究分析師表示：內存與其他類型芯片定價疲軟，加上中美貿易爭端以及智能手機、服務器和個人電腦（PC）等主要應用需求放緩，令全球半導體市場跌至2009年以來的最低水平，半導體設計、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受到波及。
對許多半導體制造商來說，其業(yè)務收入下降10%是一個很嚴重的打擊。不僅是內存芯片，根據(jù)年上半年的數(shù)據(jù)，邏輯集成電路下降了4.8%，微組件下降了4.2%，模擬集成電路下降了6.1%，分立器件收入下降了1.9%，傳感器和驅動器也下降了2%。
不過值得慶幸的是5G、人工智能（AI）、云計算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興技術持續(xù)保持高速發(fā)展，讓半導體產(chǎn)業(yè)已進入繼個人電腦和智能手機后的下一個發(fā)展周期。據(jù)IBS報告，這些應用驅動著半導體市場將在2027年達到7，989億美元，而2018年為4，713億美元，年均復合增長率為6.04%。
邊緣計算（）和碎片化應用，為定制化芯片帶來了更多機會，RISC-V等開源平臺的興起，給芯片IP注入了新的活力。同時智能手機市場逐漸冷卻，也讓廠商們開始尋找下一個增長點，比如汽車電子、智慧城市或者一切與5G相關的應用。
從2018年的中興事件，到2019年的華為事件，中美之間的科技戰(zhàn)逼迫更多中國本土半導體企業(yè)加速成長，從IC設計到晶圓代工，從處理器到存儲器&;&;越來越強烈的自主可控需求，要求中國芯片設計業(yè)不斷在高端芯片領域實現(xiàn)突破，對創(chuàng)新的、有穩(wěn)定來源的、有明確演進路線圖的和可提供定制化服務的半導體知識產(chǎn)權（IP）的需求將變得越來越強烈。
未來幾年將是中國廠商崛起的關鍵時期，強勁的市場需求促使全球產(chǎn)能中心逐漸轉移到中國大陸，進而擴大了大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前中國在全球半導體市場規(guī)模中占比已超過50%，并呈持續(xù)擴大趨勢。對于老牌歐美日韓半導體廠商來說，一方面需要保持旺盛的創(chuàng)新力，另一方面也需要思考針對中國市場的新策略。
中國廠商過去這一年
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微納電子系主任魏少軍教授的調查數(shù)據(jù)，中國半導體全行業(yè)2019年的營業(yè)收入將首次突破3000億元大關，同時設計企業(yè)的數(shù)量將接近1800家。但是我國芯片設計業(yè)尚不能滿足市場的需求，需求旺盛，供給不足依然是行業(yè)當前面臨的根本矛盾。
晶圓代工廠受惠于7納米（nm）工藝技術發(fā)展和相關產(chǎn)品加速導入市場，較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風帶來的負面沖擊。
過去兩年中國的晶圓廠建廠潮，為國內集成電路設計行業(yè)在降低成本、擴大產(chǎn)能、地域便利性等方面提供了新的支持，對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了拉動作用。芯原（）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士表示：大陸市場的旺盛需求和投資熱潮，也促進了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展，為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的擴張和升級提供了機遇。
作為中國芯片制造行業(yè)的代表之一，華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（華虹宏力或）技術研發(fā)與設計服務執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示，過去一年芯片制造業(yè)仍然遵循著兩條發(fā)展路徑向前演進：一條是推進光刻節(jié)點，追求更小線寬的摩爾定律道路；另一條是基于成熟工藝設備，不斷研發(fā)探索技術邊界，通過技術創(chuàng)新以提高芯片性能和可靠性，同時降低生產(chǎn)成本。而華虹宏力主要側重于后者，即創(chuàng)新研發(fā)特色工藝技術。
世界上最先進的IDM和代工廠始終追求極致線寬，伴隨著光刻技術的進步，向著7納米、5納米甚至是3納米、2納米線寬演進，這是市場的需求，也是其科技發(fā)展實力的體現(xiàn)。然而這種發(fā)展路徑依賴先進設備，必須持續(xù)大規(guī)模資本投入，而且昂貴的工藝技術只能滿足芯片市場的一部分應用需求，如CPU、DRAM等�？孜等徽f到，華虹宏力以自己的節(jié)奏超越摩爾，不刻意突出光刻節(jié)點，基于現(xiàn)有成熟設備，通過技術持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化。根據(jù)半導體市場需求的多樣性結合市場邏輯和企業(yè)自身特點進行路徑選擇，近期建成投片的華虹半導體（無錫）12英寸廠，是他們立足8英寸，擴展至12英寸8+12戰(zhàn)略布局的一次發(fā)力，為華虹宏力的下一步發(fā)展提供了更大的空間。
2019年雖然是整個半導體市場動蕩的一年，但是對于國內芯片市場來說，由于國際環(huán)境的影響，反而促進了國產(chǎn)芯片的成長。
兆易創(chuàng)新在過去一年以存儲為核心，布局控制與傳感。雖然存儲產(chǎn)品受半導體周期性影響最大，但隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、邊緣計算、OLED顯示技術的興起，對于存儲芯片的需求會逐步擴大，作為目前代碼存儲的唯一選擇也迎來了新機遇。與此同時，市場對于Flash器件也提出更多樣化的要求，即使是同一個NORFlash，針對不同的應用，也會有比如設計、功耗、封裝等不同的需求。所以面對市場變化，北京兆易創(chuàng)新（GigaDevice）科技股份有限公司代理總經(jīng)理何衛(wèi)表示：作為支柱型產(chǎn)品線，我們持續(xù)在Flash上做研發(fā)投入，提供多樣化的產(chǎn)品來滿足市場所需。
在2017年被中資背景的基金收購后，Imagination如今將重要市場放在了中國，與中國伙伴的合作也是水到渠成，在當前國際環(huán)境下可謂獲得雙贏局面。即便手機市場已經(jīng)不如當年，但行業(yè)的發(fā)展重心偏移卻是向著他們期待的方面走，面向更多應用領域的GPU、AI產(chǎn)品充滿機遇。Imagination公司副總裁，中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍表示：去年12月Imagination發(fā)布了全新的IMGA系列GPU，可應用于各種場景和多種垂直應用領域，新的GPU技術正在推動多個領域內的應用創(chuàng)新。
除了GPU，Imagination在2019年還專注于神經(jīng)網(wǎng)絡加速器以及物聯(lián)網(wǎng)無線連接IP。劉國軍認為，神經(jīng)網(wǎng)絡加速器正在成為人工智能泛在應用的推手，而其最新Wi-FiIP解決方案，可滿足物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等低功耗市場的通信需求，支持復雜的低功耗SoC實現(xiàn)所有的通信需求，并獲得最佳的電池續(xù)航時間。
依舊堅挺的國外廠商
不過對于中國以外的半導體廠商來說，由于中美貿易摩擦以及供應鏈調整等的影響，整個行業(yè)都不太樂觀。微芯科技（Microchip）總裁兼運營官GaneshMoorthy認為，2019年對整個行業(yè)而言都是艱難的一年，持續(xù)的貿易戰(zhàn)和關稅造成的業(yè)務不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。
工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。GaneshMoorthy說到。
雖然一些新興技術的發(fā)展可能會使半導體市場再次回春，但也對芯片供應商提出了更高的要求。
這也是瑞薩電子（Renesas）中國區(qū)董事長真岡朋光（TomomitsuMaoka）的看法，他認為首先是多樣性的要求。半導體應用領域及其豐富，針對這種變化，要用豐富的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)來應對。其次，對于產(chǎn)品的性能要求更高了，在萬物互聯(lián)的時代，最受關注的就是低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求，瑞薩在過去一年開發(fā)了一種獨特工藝SOTB（薄氧化埋層上覆硅），通過引入全新的電路技術來降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術可以在工作及待機兩種模式下同時顯著降低產(chǎn)品功耗，并且采用這種技術的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運行。針對聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求，我們也會將具備高安全性能的IP導入到物聯(lián)網(wǎng)設備當中，保證產(chǎn)品的安全性能。真岡朋光說到。
也有的公司在2019年的大環(huán)境下依舊堅挺。
2019年是賽靈思業(yè)務表現(xiàn)強勁的一年，公司年收入首次邁入30億美元大關，從器件向平臺公司轉型戰(zhàn)略也取得重大進展。賽靈思（Xilinx）公司首席執(zhí)行官VictorPeng說到，2019年也是賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算三大新戰(zhàn)略的第一年。他們的目標也很明確與眾多自動駕駛系統(tǒng)一級供應商以及5G供應商合作，并積極推動自適應計算的發(fā)展。
特勵達易圖威（Teledynee2v）專注于航空航天和工業(yè)領域，公司亞太區(qū)副總裁AnthonyFernandez表示，過去一年接到的航天項目與日俱增，特別是新興的通訊衛(wèi)星組網(wǎng)，正改變著航天市場的面貌。這些新的衛(wèi)星計劃對簡化可靠性，小成本解決方案提出了新的需求。與此同時工業(yè)客戶正在迅速提升系統(tǒng)能力，例如支持工業(yè)4.0應用的先進工業(yè)測試系統(tǒng)，以及用于環(huán)境監(jiān)測和城市規(guī)劃的緊湊型合成孔徑雷達（SAR）平臺等，為高性能產(chǎn)品帶來機遇。
基于多項開展中的新的衛(wèi)星發(fā)射計劃、衛(wèi)星基建和太空探索計劃，Teledynee2v預計航天市場將持續(xù)增長。而市場將更多關注于如何通過成本節(jié)省和加快上市時間，使得航天成為經(jīng)濟適用型技術。這意味著有能力支撐高市場需求的技術廠商將可通過推出新產(chǎn)品、簡化封裝技術，以及優(yōu)化認證流程和輻射測試等方式取得明顯增長機會。AnthonyFernandez說到。
5G拯救2019
中國半導體市場的活躍，也讓持續(xù)投資中國市場的泰瑞達公司（Teradyne）在2019年獲得了增長。在過去的幾年中，隨著中國本土芯片制造商建立并且擴大其設計和生產(chǎn)能力，系統(tǒng)級芯片（SoC）和內存測試系統(tǒng)的市場也不斷的增長。泰瑞達半導體測試部門總裁GregorySmith表示：2019年，5GSoC需求的上升不但是市場增長點，也是泰瑞達業(yè)務增長最快的部分。NAND閃存測試需求則是另一個推動2019年中國測試市場增長的重要力量。盡管我們預計測試設備市場將持續(xù)出現(xiàn)短期的需求波動，但是5G和內存將推動中國市場的長期增長。
5G的部署確實是2019年全球市場最大的熱點。5G的發(fā)展對所有手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感器都帶來極大的提升，這些提升為整個儀器儀表、生產(chǎn)測試行業(yè)帶來非常大的拉動作用。
這些儀器儀表從設計研發(fā)需要的示波器、信號源，到認證與驗收需要的一致性測試儀，以及量產(chǎn)需要的各種分析儀和測試設備，包括網(wǎng)絡優(yōu)化都有很全面的性能和需求的提升，這對傳統(tǒng)的儀器儀表設計帶來挑戰(zhàn)和機遇。ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗（MortonZhao）表示，在這波發(fā)展機遇中，ADI與全球測試測量行業(yè)企業(yè)開展合作，支持他們實現(xiàn)了5G測試解決方案。整個信號鏈從RF產(chǎn)品到ADC到高精度、高速產(chǎn)品，也和國內的儀器儀表廠商深入合作，把一些關鍵的測試信號鏈技術集成在模塊或者參考設計中，直接提供給國內的客戶，讓他們快速突破相應的難點技術，盡快實現(xiàn)他們產(chǎn)品的升級迭代。
5G、IoT、AI和超高清技術的發(fā)展，5G設備、智能手機在2019年末的發(fā)布，也讓數(shù)據(jù)量來到了爆炸性增長的節(jié)點。西部數(shù)據(jù)公司高級副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理StevenCraig表示，從數(shù)據(jù)特性來分析，現(xiàn)在還有很多數(shù)據(jù)是由人為產(chǎn)生的，比如文字、圖片以及視頻。而5G和IoT的興起正在徹底改變各種形式和規(guī)模的企業(yè)及行業(yè)包括從石油天然氣、農(nóng)業(yè)、制造業(yè)到自動駕駛汽車和智慧城市領域。隨之而來的是數(shù)十億個互聯(lián)的設備、攝像頭和傳感器，覆蓋終端、邊緣端和云端，機器將代替人為成為產(chǎn)生數(shù)據(jù)的主要來源。
責任編輯：tzh
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